昨天小米通过发布会正式对外发布了新机小米6，但是我们都知道，这并不是小米的大招，并不是那个大惊喜，它只是一个铺垫。

  此前雷军表示今年的小米将开启爆发模式，所以肯定不止小米6，重磅新机正在蓄势待发。

  昨晚有业内分析师在微博爆料称，小米6 Plus确实存在，至于会在何时推出，或许还要等到两个月之后，但有一点能确定这是一款配置强劲的大屏手机。

  另外，还有人在微博爆料称，小米6 Plus和小米MIX的设计概念差不多，都会采用全面屏设计，不过有网友着重强调，虽然小米6 Plus可能确实类似小米MIX，但是小米6 Plus并没有下巴，而且在额头部分还保留了听筒，前置传感器和摄像，边框也非常窄。

  除了在微博中的爆料信息，实际上在国家质量认证中心的3C认证名单上，能够正常的看到一个型号为MDE40的机型，它应该就是小米6 Plus，该机所配的充电器是和小米6相同，都是MDY-08-ES，具备18W快充技术。

  对于这款更惊艳的小米6 Plus，其定价预计在2999元起，显然，当小米6 Plus出现，小米6就显得有些单薄了许多。

  不过话说回来，小米不管如何爆发，始终都有苹果在前面阻拦，虽然小米6是小米的7年心血之作，但是iPhone 8也是苹果为十周年准备的经典之作。

  目前来讲，iPhone 8全面屏已经丝毫没有悬念，只是指纹识别传感器的位置还在傻傻说不清，现在有一张CAD设计图再次曝光，通过这张设计图能够正常的看到这款手机的双摄像头采用的是竖向排列方式，但是在镜头的下方却出现了Touch ID指纹解锁的开孔，很有意思，这似乎在说明：iPhone 8有很大的可能性采用的就是后置指纹解锁方式。

  虽然说对于这种设计图的真伪无法确定，不过似乎不能忘记，之前称富士康员工的人也曾泄露过同样设计的设计图，不过也有一定的可能是网友PS的大作。但是回归三月份，曾有外国某网站独家揭露iPhone 8的Touch ID传感器是在手机的背面，苹果Logo三分之一的位置，而非显示器的下方，从这一点来看，似乎更加证明采用后置指纹解锁才是正解。

  对此有人说苹果和三星一样无奈，都没有办法解决遇到的问题，虽然苹果曾不断尝试突破和改变，但终究是要选择更加可靠的技术，毕竟安全第一，但也有消息的人表示这一条消息并不准确，认为Touch ID一定不会在手机的背面，但最终会采用什么技术还不能确定。

  抛开所有问题，就目前关于iPhone 8的设计图来看，双摄像头竖向排列的方式基本已经确定，其根本原因是未解决支持3倍或4倍光学变焦的两枚摄像头之间相互干扰，毕竟全新的主板设计并只有少数的空间。

  需要注意的是，现在又有两张据称线的外观模具图曝光，从图上能够正常的看到：不确定Touch ID有没有被取消，手机额头只有听筒，不能看见传感器和前置镜头，它们好像被隐藏了一样，金属材质的边框增加了许多断点。

  目前有消息称，iPhone 8已确定进入小规模试产的阶段，全面屏设计，取消home键，具备无线充电技术，背面竖向排列双摄像头，在两枚镜头中央放置了闪光灯。

  整体来讲，对这种外形的iPhone 8，有网上的朋友表示还是喜欢4S和5S的外观，甚至有网友直言这样的外观丑到感觉6和7很好看，4和5很完美，现在的外观真是越来越丑，当然这并不难代表所有果粉的见解，你觉得呢？返回搜狐，查看更加多